AI大模子、数据中心和智能算力快速发展的配景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正冉冉取代传统电互联，成为下一代基础规范的关节。5月15日在武汉光博会“光芯片封装测试时刻研讨会”上，凌云光公司光纤器件与仪器业绩部CTO张华博士，带来《面向AI光互联的光电子集成先进封测工艺探讨》专题讲明，全面融会了AI运转下光电子集成的趋势变化与关节工艺打破。

AI时间新挑战：光互联亟需打破四重挑战

跟着AI大模子的参数鸿沟呈指数级增长，GPU集群间的数据交换与存储需求急剧飞腾，现存相聚架构难以支执这一趋势。张华博士指出：AI算力集群对相聚互联冷落“高带宽、高可靠、低延长、低功耗”的四重挑战，促使行业加快迈向光电子集成化场地。将来，CPO(光电共封)和OIO(光输入/输出)等决策有望成为支执超大鸿沟集群互联的关节时刻，激动数据中心从“连合”走向“光速协同”。

先进封装双箭王人发：PWB+TGV协同打破

在应答高速光互联芯片封装的复杂需求中，凌云光重心布局了两项中枢工艺：光子引线键合(PWB)与玻璃通孔(TGV)。领先是光子引线键合(PWB)，2026世界杯竞猜中国官网PWB时刻通过3D激光直写光刻，将光纤与芯片之间复杂的空间瞄准滚动为“波导内有线连合”，不仅打破了耦合精度与恶果瓶颈，还能竣事高密度封装、自动化量产和秒级耦合。该时刻已通过Telcordia系列环境测试，并在哈佛大学、住友电工等机构取得考证诈欺。

其次是玻璃通孔(TGV)时刻。张华博士提到，沙巴体育app官网下载TGV算作替代硅通孔的决策，尤其合适高速信号传输场景。在成孔决策上，凌云光选用“飞秒激光指点改性 + 化学刻蚀”复合工艺，合营WOP FemtoTGV系统，竣事了10μm级高纵深比、高精度的通孔结构，支执从晶圆级到大面板级的高密度互联，并已拓展至光纤瞄准阵列等新诈欺场景。

赋能光速互联，凌云光在路上

讲明终末，张博强调AI时间正往时所未有的速率重塑底层架构，光电子集成与先进封装的协同改换，已成为打造低功耗、高恶果、高密度连合平台的必由之路。PWB和TGV这类先进封测工艺，不仅进步了封装密度与性能，也为低功耗、高恶果、高集成度的光互联架构提供了可鸿沟化落地的时刻旅途。凌云光将不息清楚在光学加工、精密制造与智能视觉领域的深厚积蓄，激动光电子产业链的关节门径束缚向“更高密度、更低老本、更强通晓”演进。

2025武汉光博会于5月15-17日在光谷科技会展中心召开，同时凌云光将携光电子集成测试决策及业内卓绝的测试修复出席POEM 2025沙巴体育app官网下载，期待诸君行业同东说念主降临凌云光展位议论带领!